MicroLED轉進至晶圓廠，創造更多商品化契機
整體看起來，未來隨著產業從今天的MiniLED轉移到MicroLED之後，晶圓代工廠和晶圓廠必須大大加緊他們的腳步。KLA表示，實現MicroLED的性能和降低成本，半導體製造思維將必須轉變。因為與傳統LED相比，其必須極高的MicroLED良率，包括：較高的驅動IC和背板組裝良率，這需要端到端的晶圓廠缺陷管理策略。
除了線上良率管理改進之外，MicroLED目前還沒有適合生產的製程來快速將MicroLED從晶圓轉移到中介層或晶圓再到背板。這個製程是現今microLED製造量產的一個很大限制。...